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ARM推Cortex-A72處理器

2015-02-04 13:16:11 聯合晚報 記者王彤勻╱即時報導

半導體晶片核心矽智財大廠ARM(安謀)宣布推出全新的IP組合，這套IP組合是以業界現有最高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心，搭載該IP組合的終端裝置預計將於2016年上市。ARM並指出，Cortex-A72已獲得聯發科(2454)、海思半導體與瑞芯微的授權。

ARM說明，Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能。ARM高階行動體驗IP組合同時可在支援高達4K120幀解析度的情況下，顯著提升繪圖處理之效能，為使用者帶來震撼的視覺體驗。ARM此次宣布推出的高階行動體驗IP組合，除Cortex-A72處理器外，還包括最新的CoreLink CCI-500連結器、ARM現今具備最高效能與最優異能效的行動繪圖處理器Mali-T880，並搭配Mali-V550視訊處理器和Mali-DP550顯示處理器。同時，為了進一步簡化晶片實作，該組合還包括了基於台積電(2330)先進的16奈米FinFET+製程之ARM POP IP。

ARM透露，Cortex-A72處理器目前已有超過10家合作夥伴獲得授權，包括海思半導體、聯發科與瑞芯微。基於ARMv8-A架構的Cortex-A72處理器不僅提供更佳效能功耗比的64位元處理能力，同時能與既有的32位元軟體相容。相較於2014年發佈搭載Cortex-A15處理器的裝置，效能可提升3.5倍；而相較於2014年發佈的裝置，在同樣效能下，功耗可降低高達75%。

聯發科資深副總經理陳冠州指出，行動領域創新的速度日新月異，幅度前所未見，必須竭盡所能以最快的速度為客戶提供最新技術。聯發科很高興能與ARM合作，見證ARM Cortex-A72的問世，為ARMv8-A架構樹立市場效能及節能標竿。

台積電設計架構行銷部資深總監Suk Lee則表示，在良率與效能的大幅提升之下，以Cortex-A57為基礎的系統單晶片搭配台積的16FinFET+製程，已成功展現優越成果。台積16FF+製程技術搭配ARM POP IP，可讓雙方的客戶能迅速的將最佳化的ARM Cortex-A72架構行動系統單晶片，搶先於2016年初上市。

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